本专利是一种IGBT模块状态评估与剩余寿命预测模型的构建方法，包括以下岁骤：通过试验测取不同老化程度下IGBT模块的电热参数；建立IGBT模块试验样本的平均结壳热阻变化率一平均功率循环次数的函数模型以及平均饱和压降变化率一平均功率循环次数的函数模型；根据上述函数模型对IGBT模块进行老化状态评估，以区间[0，1]上的一个实数表达IGBT的老化状态，得到状态评价结果；根据状态评估结果建立IGBT模块剩余寿命的计算模型。本专利根据功率循环加速老化试验建立电参数和热参数与功率循环次数的数学模型，该模型综合考虑电参数和热参数对评估结果的影响，弥补了单参数评估的不足，可精确地得到某结壳热阻和饱和压降条件下IGBT模块的老化状态.

主要技术优势和性能指标：

本专利可建立电参数和热参数与功率循环次数的数学模型，弥补了单参数评估的不足，可精确地得到某结壳热阻和饱和压降条件下IGBT模块的老化状态，并通过可信度验证了评估结果的准确性继续对模块的进行寿命估算，还能模拟IGBT实际工况,并根据实测数据得到的函数模型，根据该模型可得到不同的老化状态评估结果，通过上述的预测当前老化状态，还可以在剩余寿命预测模型上可得到剩余寿命，最后本专利还可以扩展到任何一种系统的IGBT模块中。