技术详情
(1)技术特点:非接触、高精密、高能量加工;飞秒激光精确的靶向聚焦定位能力,可聚焦到超细微空间区域;物质在飞秒激光烧蚀下,产生等离子体,热量小,对周围物质无破坏。
(2)主要技术参数:激光波长800nm、脉冲宽度100飞秒(10-13秒)、激光光斑直径16nm、同步频率1000Hz,定位精度10nm、激光功率范围0-1000mW、聚焦目镜视场范围250×250um;激光束聚焦物镜放大倍数:5、10、20、100系列。
(3)应用范围:半导体硅晶片高精密切割、石英玻璃样品池内部微通道直写加工、微流控芯片微通道加工、各种超精细微加工。
(4)市场前景、效益分析:实现半导体材料精密切割;为科研院所设计、加工各种微米级微尺度通道结构;微流控芯片的设计与加工制作服务。前景广阔,有较好的经济效益。
